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联发科发布Helio G80芯片 采用大小八核设计

发布时间:2020-02-04 08:28:38 所属栏目:资讯 来源:王华健
导读:中关村在线消息:近日,联发科推出了G80芯片,主要面向游戏手机市场,并将于印度率先上市。此前,联发科推出了Helio G90和G70。 Helio G80基于12nm工艺,采用2+6“Big.Little”设计,大核是两颗Cortex A75,频率2GHz,小核是6颗A55,频率1.8GHz。GPU匹配Ma

中关村在线消息:近日,联发科推出了G80芯片,主要面向游戏手机市场,并将于印度率先上市。此前,联发科推出了Helio G90和G70。

联发科发布Helio G80芯片 采用大小八核设计

Helio G80基于12nm工艺,采用2+6“Big.Little”设计,大核是两颗Cortex A75,频率2GHz,小核是6颗A55,频率1.8GHz。GPU匹配Mali-G52 MC2,频率950MHz。

联发科发布Helio G80芯片 采用大小八核设计

Helio G80支持8GB LPDDR4X内存,搭载了“HyperEngine”游戏引擎,可以在监测到网络连接慢时,智能切换LTE和Wi-Fi。此外,G80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等,不过没有像G90那样集成独立APU(AI运算单元)。

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