高通 AMD计划引入3nm工艺 台积电开足马力加速量产速度
发布时间：2021-12-06 14:47:44 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：近日，有媒体报道，台积电将开足马力，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。 据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻
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近日，有媒体报道，台积电将“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段，这或许是因为高通，AMD等重量级客户都计划引入3nm工艺。 据悉，高通与AMD等厂商都在考虑引入3nm制程工艺，并已经开始寻找能够量产3nm芯片的生产厂商，因此，同样在攻克3nm技术的三星就成为了台积电必须追赶的目标。 需要注意的是，虽然同为3nm，但与台积电沿用了当前的FinFET架构不同，三星将采用全新的GAA架构，架构的不同或许也会导致二者3nm芯片投入量产的时间出现差异。 （编辑：鞍山站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |